2021年，全球半導體市場發生劇烈變化，不僅IC設計調漲價格，晶圓廠及封測廠等上游供應商價格亦大幅度持續上漲，
帶動半導體產業鏈中下游供應商隨之跟進。
從目前的消息來看，全球前十大晶圓代工廠中的大多數廠商已經調漲2021年第一季度的代工價格，少數廠商雖未明確漲
價幅度，但亦有漲價跡象。
據韓國媒體TheElec此前報道，韓國晶圓代工廠商東部高科已經通知客戶，2021年合約價最少提高10%，最多提高20%。
盡管部分客戶拒絕接受，但因目前晶圓代工產能吃緊而只能妥協。東部高科已簽訂2021年所有生產合約，并獲得了多名
新客戶。
此外，有臺媒報道稱，力積電在預期2021年產能將嚴重吃緊情況下，其8英寸及12英寸晶圓代工價格將自2021年1月調漲
約10%幅度。
盡管全球晶圓代工龍頭臺積電此前表示不會調漲報價，但市場依然有消息傳出，臺積電10年來首次取消了對主要客戶每12英寸
（300毫米）圓晶3%折扣的優惠政策。
中國大陸方面，中芯國際此前在回應2020年四季度8英寸晶圓代工是否調價時表示，公司一向注重與客戶的合作關系，現有客戶
訂單將按已簽訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協商確定價格，公司也會通過優化產品組合來提升平均晶圓價格。
日月光率先啟動封測漲價潮。
封測作為半導體上游產業鏈的最后一環，自然也無法避免這波漲價趨勢。
有業內消息指出，封測廠已在2020年10月因產能供不應求而調漲導線架打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％，11月之后
植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，所以新單已漲價約20％，急單價格漲幅更達20～30％以上。消息指出，封裝產
能吃緊情況至少會延續到2021年第二季，第一季全面漲價5～10％勢在必行。
元器件廠商持續跟進
受疫情影響以及半導體市場需求持續強勁等因素影響，2021年，全球半導體市場延續了2020年的漲價風。事實上，除了晶圓
代工廠和封測廠外，此波缺貨潮已擴展至元器件領域。
恩智浦也在致客戶的一封信中表示，為解決供應商帶來的不可預見的成本增長，公司“很不情愿地”提高所有產品的價格。
意法半導體也向媒體證實了坊間流傳的漲價函的真實性：因公司生產成本大幅增長，為保障后續產品穩定供應，滿足客戶需求，
決定自2021年1月1日起調漲全線產品的價格，但未透露漲價細節。
中國大陸方面，不少公司亦在2020年的最后一個月相繼發布了漲價通知。
總體來看，2021年第一季度，全球半導體市場漲價潮已經基本確定，而中國大陸半導體部分細分市場領域亦有望抓住這波漲價
潮機遇，進一步實現國產替代。
