繼中車時代、比亞迪半導體2020年12月底公告之后，又一家功率半導體廠商擬A股IPO上市。 近日，江蘇證監(jiān)局披露蘇州東微半導體股份有限公司（以下簡稱“東微半導體”）輔導備案信息顯示，東微半導體已于2020年12月18日進行上市輔導備案，保薦機構(gòu)為中金公司。 官網(wǎng)資料顯示，東微半導體成立于2008年，是一家技術驅(qū)動型的半導體技術公司，在作為半導體核心技術的器件領域有深厚的技術積累，專注半導體器件技術創(chuàng)新，擁有多項半導體器件核心專利。 2013年下半年，東微半導體原創(chuàng)的半浮柵器件的技術論文在美國《科學》期刊上發(fā)表，標志著國內(nèi)科學家在半導體核心技術方向獲得重大突破。新聞聯(lián)播、人民日報等媒體均進行了頭條重點報道，引起了國內(nèi)外業(yè)界的高度關注。 2016年東微半導體自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn)，打破國外廠商壟斷。 目前，東微半導體已成為國內(nèi)高性能功率半導體領域的佼佼者，在新能源領域替代進口半導體產(chǎn)品邁出了堅實一步，產(chǎn)品進入多個國際一線客戶，并受到了客戶的一致好評。 當前，以IGBT為主的功率半導體成為了國內(nèi)半導體打破國外壟斷，實現(xiàn)“國產(chǎn)替代”的重要突破口，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)的顯示，2025年中國IGBT市場規(guī)模有望達到522億元。 業(yè)內(nèi)人士分析，政策支持疊加市場需求的大背景下，2021年功率半導體有望迎來高景氣周期，產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)上市，無疑將會加速其分享功率半導體行業(yè)紅利的進程。