如今，汽車的智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化變革，需要芯片產(chǎn)業(yè)與技術(shù)不斷進(jìn)化。隨著汽車電動化進(jìn)程加快、汽車互聯(lián)性增加、 自動駕駛逐步落地，汽車半導(dǎo)體的版圖需要從原來的車用微控制器（MCU）、功率半導(dǎo)體器件（IGBT、MOSFET）、各種傳 感器等傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體器件，加進(jìn)包括ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、COMS圖像傳感器、AI主控、激光雷達(dá)、MEMS等更多凸顯 “智”的半導(dǎo)體芯片和器件。 國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠寅曾透露：“一輛智能新能源汽車?yán)镉猩习倜缎酒！迸c此同時，芯片在整車價(jià)值 中占比也在持續(xù)走高。 汽車芯片賽道加速 三年前，IC Insights曾預(yù)測，2021年汽車半導(dǎo)體將成為芯片行業(yè)中最強(qiáng)的終端市場。果不其然，從去年下半年開始， 電動汽車市場異常火爆，到今年更是燃到了“沸點(diǎn)”。 特斯拉、蔚來是資本市場的新寵，它們在高光之下的一舉一動都備受關(guān)注，因此，造“芯”已然成焦點(diǎn)，與此同時，傳統(tǒng)整 車企業(yè)同樣也已在造“芯”的路上。例如，豐田與電裝在2020年4月成立了合資公司MIRISE Technologies，研發(fā)電動汽車 電源模塊以及自動駕駛車輛所使用的監(jiān)測感應(yīng)器等。寶馬在2018年12月投資了英國AI芯片公司Graphcore，該公司芯片主要 用于智能駕駛和云服務(wù)。福特則以10億美元投資了視覺駕駛系統(tǒng)公司Argo AI，該公司主要研發(fā)傳感器、攝像頭、雷達(dá)、光檢 測和測距雷達(dá)（LIDAR）以及軟件、計(jì)算平臺和高清晰地圖。 在國內(nèi)車企中，比亞迪是造“芯”動作最大的企業(yè)，它在2003年3月成立比亞迪微電子，目前已經(jīng)到了將半導(dǎo)體股份籌劃分拆謀求 上市的進(jìn)程中。 除了比亞迪，國內(nèi)其他整車企業(yè)以投資、入股等方式紛紛加“芯”。吉利戰(zhàn)略投資了億咖通科技公司，這是一家提供汽車芯片、智能 座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車聯(lián)網(wǎng)云平臺等產(chǎn)品技術(shù)的創(chuàng)業(yè)公司。上汽則入股了晶晨半導(dǎo)體，這是一家車載娛樂信息 系統(tǒng)芯片、輔助駕駛芯片公司。與此同時上汽集團(tuán)還投資了汽車AI芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線（Horizon），并在2019年4月又投資了黑 芝麻智能科技有限公司，這又是一家汽車AI芯片創(chuàng)業(yè)公司。東風(fēng)汽車在2018年2月投資了君芯科技，這是一家做IGBT、FRD等新型 電力電子芯片的企業(yè)。由此可見，每一個汽車整車企業(yè)都希望擁有自己充分掌控并按照自己節(jié)律跳動的“芯”。 汽車芯片未來怎么變 如果整車企業(yè)都紛紛自造芯片“城池”，那么，第三方汽車芯片廠商的“飯碗”該如何保住？汽車芯片的江湖又將會如何？ 各個整車廠都擁有自己造“芯”的故事，Erez Dagan首先表示：“關(guān)于OEM（原始設(shè)備制造商）正開發(fā)自研感知系統(tǒng)集成芯片（SoC） 的事情，除了特斯拉，我不知道還有誰在開發(fā)自己的SoC。”言下之意，這些整車廠除了特斯拉，真正能夠落地的目前并沒有幾個。 “開發(fā)堆棧方案是一場高成本、高風(fēng)險(xiǎn)的游戲。任何試圖分解或從零開始組合的嘗試都會招致很多風(fēng)險(xiǎn)，包括安全、效率和經(jīng)濟(jì)性。 ”Erez Dagan說。賽迪顧問汽車產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理鹿文亮表達(dá)了與Erez Dagan相同的觀點(diǎn)，他認(rèn)為，不僅造“芯”困難，從自 研到給其他企業(yè)供貨，還有更大的難度：第一，技術(shù)層面。從設(shè)計(jì)能力、生產(chǎn)能力、測試能力到軟件開發(fā)能力，都面臨很大的挑戰(zhàn)。 第二，產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面。所造出來的芯片是否有廠商愿意使用，是否有人愿意在其上開發(fā)軟件，這比技術(shù)還重要且還困難。 “傳統(tǒng)整車廠投資或是入股汽車芯片企業(yè)進(jìn)行試水，與真正自己組建團(tuán)隊(duì)進(jìn)行芯片自研，實(shí)現(xiàn)軟件、硬件、芯片垂直整合，類比特斯 拉、蘋果，還是有一定差距的。”汽車行業(yè)資深人士分析。那么，想從汽車市場分享更多新紅利的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又該如何把握機(jī)會呢？ 呂楠認(rèn)為，電動與智能汽車芯片有兩個值得關(guān)注的焦點(diǎn)，其一，是需要突破極限值的“高功率芯片”。新能源汽車對芯片的要求非常 之高，打破了整個汽車行業(yè)對芯片要求的極限。甚至這樣高電流要求的芯片在傳統(tǒng)汽車領(lǐng)域尚未出現(xiàn)，只有像ABB、三菱工業(yè)等企業(yè) 才能提供這樣的超大功率的芯片。其二，是需要更強(qiáng)大算力、更實(shí)時通信的芯片。從自動駕駛與智能汽車的角度看，需要車與車、 車與基礎(chǔ)設(shè)施、車與萬物實(shí)時交互，這必然要求車有極高通信和算力，甚至可以將汽車比喻為一個有四個輪子的計(jì)算機(jī)。 事實(shí)上，汽車半導(dǎo)體芯片在智能駕駛方面的競賽異常激烈。去年12月，華為推出了激光雷達(dá)解決方案，目標(biāo)是把整個激光雷達(dá)的成本 大幅度地降下來。在今年的CES上，Mobileye推出了激光雷達(dá)芯片與相關(guān)的解決方案，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)軟件定義激光雷達(dá)，在大幅度提升 普通雷達(dá)精度的同時降低成本，從而實(shí)現(xiàn)軟件定義雷達(dá)。在激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域，像華為這樣新入局者，已經(jīng)與“老江湖”Mobileye 展開角逐。 很多創(chuàng)業(yè)公司都希望加入汽車芯片的競賽，但余凱表示：“大家都看到了今年以來新能源汽車的火爆場面，如果要進(jìn)入‘決賽’圈， 在2020年就必須已經(jīng)達(dá)到芯片量產(chǎn)，否則就已經(jīng)出局了。因?yàn)楹竺娴拈_發(fā)節(jié)奏會非常緊密，到2023年‘比賽’就結(jié)束了。” 正如鹿文亮所言，芯片領(lǐng)域的趨勢是長期趨勢，需要提前布局，而非臨時抱佛腳。現(xiàn)在新能源汽車正處于火熱狀態(tài)，且智能化的大潮 剛剛開啟，在智能芯片領(lǐng)域，或許現(xiàn)在正是賽點(diǎn)。