北京時間2月13日下午消息一個由歐盟支持的旨在提高可用于5G系統的半導體生產的計劃，已經開始評估在全球頂級芯片制造商的支持下建立能夠生產尖端硅芯片的工廠的可行性。 彭博社援引法國財政部發言人的話稱，該設施可能會得到三星或臺積電的支持，不過計劃尚未敲定。 這家正在醞釀中的工廠的目標是制造10nm以下（可能小至2nm）的芯片，用于高性能計算、5G和汽車領域等一系列領域。 這個由法國、德國和西班牙等17個歐盟國家組成的項目的目標是提高歐洲自己生產芯片的能力。歐盟委員會也對此提供了支持，它曾提出了類似的目標。 這樣做的目的，一是減少對美國芯片的依賴，二是使芯片產能更加可控，不怕被別人卡脖子，畢竟歐盟當前在芯片設計領域，還是有一定技術水準的，差的也只是制造方面。 事實上，過去歐盟在芯片制造上也是水平很高的，只是后來慢慢的減少芯片制造方面的投資，專注于設計去了，而將生產交給了臺積電等廠商來生產了。 而現在汽車芯片產能不足，而歐盟在汽車芯片領域，份額非常高，這下子感受到了危機了，所以想借此機會，重新發展芯片制造業，達到自己的目的。 當然，也有業內人士分析，現在歐盟重新重視制造業，甚至想拉攏臺積電、三星，可能為時已晚了，因為中國，日本和美國都試圖增加或恢復其在半導體領域的自給自足。 本文轉載自電子發燒友綜合報道，內容參考自彭博社、工商時報等，轉載請注明以上來源。