自2023年以來,生成式人工智能ChatGPT及橫空出世的視頻生成模型Sora極大地影響人類科技發展的方向。這些AI大模型產品推動了數據中心的結構升級,數據存儲和傳輸的需求相比以往倍速增長,數據中心的數據傳輸速率的要求也隨著應用逐步升級。作為光通信產業鏈上的核心產品之一的光模塊,尤其是高速光模塊(100G、400G、800G等),其需求將在未來幾年迎來暴增。
高速光模塊的應用一是數據中心,包括機架中的數據傳輸、機架到機架之間的數據傳輸,以及數據中心的互聯;二是傳輸網上的應用,主要是主干網和城域網等管道上的數據傳輸。
光模塊,是光收發一體模塊(Transceiver)的簡稱,主要是做光電信號的轉換,發送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號。
一個高速光模塊,通常由MCU、DSP、光發射器件(TOSA)、光接收器件(ROSA)、TIA(跨阻放大器)、PD(光電二極管)、EML(外調激光器)、TEC(溫控芯片)、相關功能電路和光(電)接口等部分組成。從交換機來的NRZ信號,經過TOSA調制成PAM4信號,透過EML器件,轉換成光信號進入光纖進行傳輸;在接收端,來自光纖的光信號經過PD轉換成電信號,經過TIA信號放大后,透過ROST又調制成NRZ信號,信號鏈路如圖1。
針對高速光模塊應用,小華半導體推出了HC32F472系列模擬豐富MCU新品,其功能框圖如圖2。
HC32F472基于經小華高性能MCU長期驗證與量產出貨的40nm嵌入式閃存工藝,采用廣泛易用的Arm Cortex-M4內核,并為小型化的光模塊設計度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封裝。除了這些功能之外,HC32F472在算力、模擬外設(ADC、DAC、Vref、CMP)、PWM定時器、通信外設(IIC、MDIO)等規格方面做了專門的設計。具體功能與性能指標如下:
1
120MHz主頻的Arm Cortex-M4內核,集成FPU;
2
512KB Dual-bank Flash,64KB+4KB SRAM,其中32KB SRAM具備ECC功能;
3
3個12-bit 2.5MSPS ADC單元,多達29個采樣通道;
4
8通道12-bit DAC,單通道最大可驅動10mA;
5
內置2.5V高精度Vref;
6
4路電壓比較器CMP;
7
I/O獨立供電(支持8個管腳1.2~3.6V獨立供電);
8
I2C 通信速率高達1Mbps,支持BootLoader下載和熱插拔;
9
支持PLA和MDIO外設;
10
具備復位保持功能:軟件、WDT復位時,DAC和端口能實現輸出保持;
11
1.8 ~ 3.6V低電壓供電;
12
BGA64 (4x4mm^2)小封裝,滿足光模塊應用;