中美貿易摩擦升溫，2021年下半年晶圓代工市況恐將更加緊缺 影響全球晶圓代工產能變化的另一大變因為中芯國際（SMIC）遭禁的狀況，TrendForce集邦咨詢指出，自9月10日中芯國際首次傳出可能被列入實體清單后，其主要美系客戶高通 (Qualcomm)、博通（Broadcom）即陸續規劃轉單，甚至包括中國廠商兆易創新（GigaDevice）也已調整將主要生產交由華虹集團。而12月18日正式被美國商務部列入實體清單后，規定美系供應商都需申請許可才能對其出貨，其中，10nm（含）以下先進制程設備皆全面拒絕核發許可（presumption of denial）。目前中國自產設備僅可提供最先進的90nm產線，短期內欲達成半導體產線全自主化的可能性極低，中芯國際目前尚無10nm以下產品進入量產，然往后制程研發及擴產皆會面臨更多阻礙。此外，目前最大隱憂在于設備耗材及化學原物料，雖然中芯國際正積極導入中國自產設備及化學原物料，但導入情況仍未明朗。 整體而言，TrendForce集邦咨詢認為，當時序進入2021年下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G、WiFi 6等基礎建設布局將持續發酵，加上5G終端應用如智能型手機滲透率提升等因素，都將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在90%上下，不至于出現稼動率大幅滑落的情況；此外，半年內中芯國際仍可仰賴現有原物料庫存維持正常營運，若禁令持續未解，原先于中芯國際生產的半導體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協助，恐將導致全球晶圓代工市況比現階段更加緊缺，引發更嚴峻的產能排擠效應。