一個產業的騰飛離不開終端應用市場規模的爆發式增長，20年前的筆記本電腦、臺式電腦和家庭影院娛樂系統的大賣，帶來了半導體產業的大繁榮；10年前的智能手機、數據存儲和云計算的大爆發，讓半導體產業再次成為焦點；那么從今而后的下一個10年呢？半導體產業的機會在哪里？ 未來機會在物聯網。 不久前恩智浦(NXP)執行副總裁兼首席技術官LarsReger與媒體分享了他的洞察和見解。在他看來，未來是不斷變化的，幾乎所有的機遇都充滿不確定性，比如安全邊緣處理、全自動的電動汽車、5G通信等等。 LarsReger做出如此判斷的理由是，市場機構普遍都預測未來5年，全球會有500億個智能連接設備和數萬個云中心；未來10年，會有5000萬到1億臺新的智能連接設備進入我們的生活。 他進一步指出，智能連接設備包括便攜式的產品（如智能手機、平板電腦、智能手表等），也包括智能家居、機器人制造，以及非常復雜的智能連接汽車等等。 所有的智能連接設備的制造原理都是相同的。首先，需要通過感知環境，像智能設備一樣思考，連接云獲取更多信息，再將從云上獲得的建議傳導到智能設備。智能連接設備能夠運轉的前提是必須建立在一個可信任的基礎上，“比如你不會允許冰箱突然在周末自作主張地預定500升牛奶或者自動關閉恒溫器，若依舊如此，只能手動控制家居。”LarsReger解釋道。也就是說，智能連接設備必須做到功能安全并且能夠防止入侵，同時做到信息安全。他認為這是發展智能互聯設備最基本的理念。 這些都離不開半導體技術和解決方案的支持，需要用到傳感器、處理器，以及連接芯片等。
