2020年下半年，美國(guó)加大了對(duì)中國(guó)科技巨頭華為的制裁力度。 不過(guò)，隨著時(shí)間的推移，美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)也因?yàn)榻钍艿搅瞬恍〉膿p失，受此影響，壓在華為身上的禁令小有松懈。 自2020年年底以來(lái)，英特爾、AMD、三星等公司陸續(xù)獲得了美國(guó)下發(fā)的供貨許可證。就連高通，也重新取得了向華為提供芯片等產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。 不過(guò)，美方對(duì)華為仍有限制。高通目前依舊不被允許向華為供應(yīng)5G芯片。 不僅僅是高通，聯(lián)發(fā)科也沒(méi)能取得向華為供應(yīng)5G處理器的許可證。無(wú)奈之下，華為只得壯士斷腕，將榮耀業(yè)務(wù)全部出售，如今的榮耀已經(jīng)徹底成為華為在手機(jī)市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 可即便如此，華為的芯片問(wèn)題仍有望解決；華為創(chuàng)始人任正非，對(duì)此事態(tài)度積極且堅(jiān)決，可謂是底氣十足。 日前，華為創(chuàng)始人任正非在接受記者采訪時(shí)，透露出了對(duì)芯片問(wèn)題的態(tài)度。 筆者了解到，任正非表示，對(duì)于芯片問(wèn)題，華為還是會(huì)依賴全球化來(lái)解決。“不管如何，我們永遠(yuǎn)不會(huì)放棄全球化理想，不管怎樣制裁和封鎖，我們堅(jiān)持全球化不動(dòng)搖。” 如此看來(lái)，華為勢(shì)必要靠全球化的大趨勢(shì)，一步步?jīng)_破海外的封鎖。 雖然目前全球晶圓緊缺，但任正非表示：“當(dāng)全球芯片過(guò)剩，會(huì)有人找我們來(lái)買(mǎi)芯片。” 的確，要華為成為一家集芯片設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈巨頭，在目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)垂直分工趨勢(shì)不可擋的大環(huán)境下，并不現(xiàn)實(shí)。 而且，即便華為能做到，那也是數(shù)年甚至數(shù)十年之后的事。 面對(duì)制裁，華為能做的只有堅(jiān)持全球化大趨勢(shì)，堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)。 當(dāng)晶圓短缺狀況好轉(zhuǎn)、萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代走向成熟期后，全球芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)有供大于求的那一天。屆時(shí)，技術(shù)上依舊領(lǐng)先的華為，也會(huì)迎來(lái)翻身的機(jī)會(huì)。 不過(guò)，華為也需要做兩手準(zhǔn)備。華為在武漢建設(shè)的首座芯片工廠，就是國(guó)產(chǎn)化解決方案之一。