2020年，半導體行業可以說是風云變幻的一年。在新冠肺炎疫情的沖擊下，市場先抑后揚，從一度悲觀預測的負增長，轉為5.1%的正增長。 中國半導體產業發展同樣精彩，全年增長率保持在兩位數以上，在部分關鍵領域取得實質性突破。 先抑后揚，年終驟現“缺芯”潮 半導體產業表現一向與全球經濟“正相關”，即全球經濟增長，半導體市場也同步增長，如果全球經濟萎縮，也會在半導體市場上表現出來。 然而2020年的情況卻有些特殊，受到新冠肺炎疫情沖擊，年初的時候市場分析機構紛紛下調對半導體行業的預期，普遍認為將出現負增長。 Gartner預測下降0.9%，麥肯錫預測下降5%。然而，令人意外的是，年中之際半導體市場的表現便已好于人們預期。盡管那時智能手機、 汽車等需求仍不樂觀，但是“宅經濟”已經初步發威，平板電腦、中小尺寸電視的需求不斷增加，數據中心、云服務器對芯片的需求增長更快。 到了年底，半導體領域更是刮起一輪“缺芯”潮，從電源管理芯片、顯示驅動芯片，到MOSFET功率半導體、MCU，均出現了大面積缺貨。 熱點轉換，算力普及化時代將臨 多年來，智能手機一向是拉動芯片產業發展的應用市場，2020年除智能手機之外，來自個人電腦、云端服務器、汽車電子、物聯網等方面的 需求都在涌現，計算力的普及化時代正在到來。 技術演進，第三代半導體材料受關注 2020年，半導體領域的技術創新持續推進。全球范圍內，實現量產的先進工藝達到5nm節點。同時，異構集成成為顯學，英特爾、高通、AMD、 英偉達等芯片巨頭不斷在架構上尋求創新。特別值得注意的是，第三代半導體材料的影響越來越深入和廣泛。在阿里巴巴達摩院發布的 《2021十大科技趨勢》中認為，未來幾年，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料將在材料生長、器件制備等技術上實現突破， 并應用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數據中心等“新基建”場景。 此前，由于制造設備、制備工藝特別是材料成本上的劣勢，第三代半導體材料只在小范圍內得到應用。直至近幾年這一局面才得以打破：一方面， 在5G、新能源汽車等新興市場中，Si基半導體的性能已無法完全滿足需求，第三代半導體的性能優勢被放大；另一方面，制備技術特別是大尺寸 材料生長技術不斷突破，SiC和GaN兩種材料均從4英寸換代到6英寸并已研發出8英寸樣品，加之器件制備技術逐步提升，使得第三代半導體器件 性能日益穩定且成本不斷下降，性價比優勢逐漸顯現。 需求牽引，中國實現“兩位數”高增長 2020年，中國半導體產業走出了優于全球的好成績。中國半導體行業協會統計數據，前三季度中國集成電路產業銷售額為5905.8億元，同比 增長16.9%。相比而言，全球半導體市場同期銷售額增長為5.9%。中國在高端芯片領域取得的成績尤為明顯。之所以能夠取得如此快速的進步， 與中國市場對半導體產品的巨大需求關系密切。2020年“新基建”實施，有力推動了半導體產業的發展。“新基建”主要包括5G基站建設、特高壓、 城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網等重點領域。這些領域都離不開半導體產品作為關鍵核心支撐。 “新基建”帶來的大量新增需求，也通過需求牽引加速驅動了國產半導體工業體系的建設，推進設計、晶園、封裝、測試以及配套設備、材料等更多環節 的協同發展。 對于中國企業來說，則應充分利用我國是全球最大的內生應用市場這一優勢，做好面向內需循環的供給工作，同時重視知識產權，以應用為引領，擴大 開放合作，積極融入全球產業鏈當中，實現互利共贏